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关于2013年国家电子发展基金国际配套资金
发布时间:2012-10-23 来源:
一、电子基础
1.新型电子功能陶瓷材料、环保电子浆料研发及产业化项目;
2.新型射频电连接器、微小型表面贴装电子元器件、新型敏感元器件的研发及产业化项目;
3.整流器模块、快恢复二级管(FRD)、大功率电力电子器件研发及产业化项目;
4.新一代显示(TFT-LCD、OLED、激光显示等)器件及材料的研发及产业化项目;
二、集成电路
1. 存储芯片设计及产业化项目;
2.工业控制、通信及网络领域用关键芯片设计及产业化项目;
3.LCD/LED驱动芯片、低功耗传感器网络基带与射频芯片、高效节能电源管理芯片设计及产业化项目;
4.集成电路系统封装、芯片级封装、球栅阵列封装等先进封装和测试技术研发及产业化项目;
三、信息通信
1.基于北斗卫星应用的芯片、模块及终端设备研发和产业化项目;
2. 新一代移动通信(3G及后续演进技术)系统、终端、核心芯片及测试设备研发和产业化项目;
3.具有自主知识产权的宽带无线接入系统、终端及核心芯片研发及产业化项目;
4.兼容IPV4/IPV6的网络互联设备、多媒体终端、网络安全设备、无线移动互联网设备等下一代互联网设备研发及产业化项目;
四、物联网与云计算
1.超高频和微波RFID芯片、天线和读写设备研发和产业化项目;
2.MEMS传感器、智能集成传感器及其它新型、高性能、网络化传感器研发及产业化项目;
3.传感器网络设备研发及产业化项目;
4. 基于云计算的海量数据存储与处理系统研发及产业化项目;
5. 物联网共性技术服务平台、宣传展示平台以及综合信息服务平台项目;
五、软件和信息技术服务
1.面向移动通信、娱乐电子、环保监测领域的嵌入式软件、中间件、数据库等软件研发及产业化项目;
2.面向666k8 、物流、能源、教育、环保等领域的行业信息化解决方案和软件的研发及产业化项目;
3.云计算关键支撑软件研发与产业化项目;
4.基于北斗导航的特色应用和服务系统开发与产业化项目;
5.高性能网络信息安全综合防御系统研发与产业化项目;
6.  软件协同研发、标准研制及验证等公共服务平台项目。
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